一.帶程序的芯片
EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,??故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電。
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來
二.復(fù)位電路
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題.
2.在測試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
三.功能與參數(shù)測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電,容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.
五.故障現(xiàn)象的分布
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
2、采用排除法對器件進(jìn)行測試對器件進(jìn)行在線測試或比較過程中,凡是測試通過(或比較正常)的器件,請直接確認(rèn)測試結(jié)果,以便記錄;對測試未通過(或比較超差)的,可再測試一遍,若還是未通過,也可先確認(rèn)測試結(jié)果,就這樣一直測試下去,直到將板上的器件測試(或比較)完,然后再回過頭來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件,儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實用的處理方法,由于儀器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳,若對器件的電源腳實施刃割,則這個器件將脫離電路板供電系統(tǒng),這時再對該器件進(jìn)行在線功能測試,由于電路板上的其他器件將不會再起干擾作用,實際測試效果等同于“準(zhǔn)離線”,測準(zhǔn)率將獲得很大提高。3、用ASA-VI曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測試由于ASA-VI智能曲線掃描技術(shù)能適用于對任何器件的比較測試,只要測試夾能將器件夾住,再有一塊參照板,通過對比測試,同樣對器件具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件在線功能測試要受制于測試庫的不足,拓展了儀器對電路板故障的偵測范圍。
現(xiàn)實中往往會出現(xiàn)無法找到好板做參照的情景,而且待修板本身的電路結(jié)構(gòu)也無任何對稱性,在這種情況下,ASA-VI曲線掃描比較測試功能起不了作用,而在線功能測試由于器件測試庫的不完全,無法完成對電路板上每一個器件都測試一遍,電路板依然無法修復(fù),這兒就是電路在線維修儀的局限,就跟沒有包治百病的藥一樣。
方法四:先靜后動
由于電路在線維修儀目前只能對電路板上的器件進(jìn)行功能在線測試和靜態(tài)特征分析,是否完全修好必須要經(jīng)過整機測試檢驗,因此,在檢驗時最好先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上。更多西安電路板維修和西安機床維修資訊請關(guān)注陜西尚崴機電科技有限公司,公司官網(wǎng):http://cqdjjd.com.cn/