電路板維修這一經(jīng)驗(yàn)非常值得學(xué)習(xí)！
作者：admin 發(fā)布日期：2024/4/26 關(guān)注次數(shù)：
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電路板維修這一經(jīng)驗(yàn)非常值得學(xué)習(xí)！
一.帶程序的芯片
EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,??故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著??時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要??盡可能給以備份.?
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片??是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定??論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過??多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電??所致.?
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.??
二.復(fù)位電路?
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.??
2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.?
三.功能與參數(shù)測(cè)試??
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不??能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.??
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無??法查出它的上升與下降沿的速度.??
四.晶體振蕩器??
通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量,??否則只能采用代換法了.??
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電??容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.??
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)??芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).?
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨??意短路.?
五.故障現(xiàn)象的分布??
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%,?2)分立元件損壞30%,??3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,?4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).??2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試對(duì)器件進(jìn)行在線測(cè)試或比較過程中，凡是測(cè)試通過（或比較正常）的器件，請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，以便記錄；對(duì)測(cè)試未通過（或比較超差）的，可再測(cè)試一遍，若還是未通過，也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，就這樣一直測(cè)試下去，直到將板上的器件測(cè)試（或比較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測(cè)試（或比較超差）的器件。對(duì)未通過功能在線測(cè)試的器件，儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實(shí)用的處理方法，由于儀器對(duì)電路板的供電可以通過測(cè)試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳，若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割，則這個(gè)器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時(shí)再對(duì)該器件進(jìn)行在線功能測(cè)試，由于電路板上的其他器件將不會(huì)再起干擾作用，實(shí)際測(cè)試效果等同于“準(zhǔn)離線”，測(cè)準(zhǔn)率將獲得很大提高。?
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一.帶程序的芯片
EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,??故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著??時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要??盡可能給以備份.?
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片??是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定??論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過??多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電??所致.?
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.??
二.復(fù)位電路?
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.??
2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.?
三.功能與參數(shù)測(cè)試??
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不??能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.??
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無??法查出它的上升與下降沿的速度.??
四.晶體振蕩器??
通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量,??否則只能采用代換法了.??
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電??容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.??
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)??芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).?
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨??意短路.?
五.故障現(xiàn)象的分布??
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%,?2)分立元件損壞30%,??3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,?4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).??2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試對(duì)器件進(jìn)行在線測(cè)試或比較過程中，凡是測(cè)試通過（或比較正常）的器件，請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，以便記錄；對(duì)測(cè)試未通過（或比較超差）的，可再測(cè)試一遍，若還是未通過，也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，就這樣一直測(cè)試下去，直到將板上的器件測(cè)試（或比較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測(cè)試（或比較超差）的器件。對(duì)未通過功能在線測(cè)試的器件，儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實(shí)用的處理方法，由于儀器對(duì)電路板的供電可以通過測(cè)試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳，若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割，則這個(gè)器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時(shí)再對(duì)該器件進(jìn)行在線功能測(cè)試，由于電路板上的其他器件將不會(huì)再起干擾作用，實(shí)際測(cè)試效果等同于“準(zhǔn)離線”，測(cè)準(zhǔn)率將獲得很大提高。?
3、用ASA-VI曲線掃描測(cè)試對(duì)測(cè)試庫尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測(cè)試由于ASA-VI智能曲線掃描技術(shù)能適用于對(duì)任何器件的比較測(cè)試，只要測(cè)試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對(duì)比測(cè)試，同樣對(duì)器件具備較強(qiáng)的故障偵測(cè)能力。
該功能彌補(bǔ)了器件在線功能測(cè)試要受制于測(cè)試庫的不足，拓展了儀器對(duì)電路板故障的偵測(cè)范圍?，F(xiàn)實(shí)中往往會(huì)出現(xiàn)無法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結(jié)構(gòu)也無任何對(duì)稱性，在這種情況下，ASA-VI曲線掃描比較測(cè)試功能起不了作用，而在線功能測(cè)試由于器件測(cè)試庫的不完全，無法完成對(duì)電路板上每一個(gè)器件都測(cè)試一遍，電路板依然無法修復(fù)，這兒就是電路在線維修儀的局限，就跟沒有包治百病的藥一樣。
由于電路在線維修儀目前只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線測(cè)試和靜態(tài)特征分析，是否完全修好必須要經(jīng)過整機(jī)測(cè)試檢驗(yàn)。
因此，在檢驗(yàn)時(shí)最好先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上。
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