電路板板面不良的原因及維修注意事項(xiàng)！
作者：admin 發(fā)布日期：2024/7/10 關(guān)注次數(shù)：
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電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
1、基材工藝處理的問題：
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0。8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板?！ ∵@樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
2、表面污染處理不良.板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染、灰塵污染，表面處理不良的現(xiàn)象。
3、沉銅刷板不良：
沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；
4、水洗問題：
因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低，水洗效果會(huì)大大降低，更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；
5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：
微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1。5---2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0。3---1微米，有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷，為均勻粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量，槽液溫度，負(fù)載量，微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；
6、沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?，返工方法不?duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油，微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍，?注意時(shí)間控制，可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時(shí)間，保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙，也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長，板面也會(huì)發(fā)生氧化，且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理，不宜存放時(shí)間太長，一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；
8、沉銅液的活性太強(qiáng)：
沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高，會(huì)造成槽液活性過強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣，亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷；可以適當(dāng)采取如下方法均可：降低銅含量，(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低槽液的溫度等；
9、水洗不足或或灰塵過多
圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足，顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等，都會(huì)造成板面清潔度不良，纖處理效果稍差，則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題；
10、電鍍槽內(nèi)有機(jī)污染
電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染，特別是油污，對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大；
11、槽液污染或含銅量過高
鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換，槽液中污染太多，或銅含量過高，不僅會(huì)造成板面清潔度問題，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；
12、銅鎳
另外，冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下，更要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如銅鎳；對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽，(水溫在30-40度左右)，保證鎳層初期沉積的致密良好；
電路板檢修的一般順序
(1)仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無明顯的故障痕跡。如：有無燒焦燒裂的集成IC或其它元件，線路板是否有斷線開裂的痕跡。
(2)了解故障發(fā)生的過程，分析故障發(fā)生的原因，推斷故障器件可能存在的部位。
(3)了解和分析故障電路板的應(yīng)用性質(zhì)，統(tǒng)計(jì)所用集成IC的種類。
(4)根據(jù)各類集成IC所處的位置、發(fā)生故障的可能性大小排序。
(5)利用各種檢測方法，按照可能性大小的順序依次檢測，逐漸縮小故障的范圍。
(6)確定具體故障器件，更換好的集成IC時(shí)，最好先裝一個(gè)IC器件插座試換。
(7)裝機(jī)試驗(yàn)后如果仍然不正常，應(yīng)再次檢測，直到檢修出故障電路板上的所有故障。
維修應(yīng)注意事項(xiàng) ?
（1）維修前首先要做好防靜電工作，如穿戴好防靜電工作服和鞋、佩戴好防靜電腕帶。維修的工作臺(tái)也要做好防靜電處理，如加防靜電臺(tái)面。
（2）拆焊勿損電路板。焊接或拆卸元件時(shí)要注意溫度和手法。有方向的元件如有極性電容、二極管等拆下時(shí)要做好標(biāo)記，免得再焊上時(shí)搞錯(cuò)。
（3）上電測試勿損電路板。電路板上電前一定要先確認(rèn)電壓，并預(yù)設(shè)合適的電流。對(duì)電路板加電維修時(shí)要考慮到電路板最大承受能力。
（4）防止觸電，留意高壓電容。當(dāng)需要接觸強(qiáng)電的時(shí)候一定要注意人身安全，做好防強(qiáng)電措施。
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1、基材工藝處理的問題：
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0。8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板?！ ∵@樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
2、表面污染處理不良.板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染、灰塵污染，表面處理不良的現(xiàn)象。
3、沉銅刷板不良：
沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；
4、水洗問題：
因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低，水洗效果會(huì)大大降低，更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；
5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：
微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1。5---2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0。3---1微米，有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷，為均勻粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量，槽液溫度，負(fù)載量，微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；
6、沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?，返工方法不?duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油，微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍，?注意時(shí)間控制，可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時(shí)間，保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙，也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長，板面也會(huì)發(fā)生氧化，且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理，不宜存放時(shí)間太長，一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；
8、沉銅液的活性太強(qiáng)：
沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高，會(huì)造成槽液活性過強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣，亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷；可以適當(dāng)采取如下方法均可：降低銅含量，(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低槽液的溫度等；
9、水洗不足或或灰塵過多
圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足，顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等，都會(huì)造成板面清潔度不良，纖處理效果稍差，則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題；
10、電鍍槽內(nèi)有機(jī)污染
電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染，特別是油污，對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大；
11、槽液污染或含銅量過高
鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換，槽液中污染太多，或銅含量過高，不僅會(huì)造成板面清潔度問題，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；
12、銅鎳
另外，冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下，更要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如銅鎳；對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽，(水溫在30-40度左右)，保證鎳層初期沉積的致密良好；
電路板檢修的一般順序
(1)仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無明顯的故障痕跡。如：有無燒焦燒裂的集成IC或其它元件，線路板是否有斷線開裂的痕跡。
(2)了解故障發(fā)生的過程，分析故障發(fā)生的原因，推斷故障器件可能存在的部位。
(3)了解和分析故障電路板的應(yīng)用性質(zhì)，統(tǒng)計(jì)所用集成IC的種類。
(4)根據(jù)各類集成IC所處的位置、發(fā)生故障的可能性大小排序。
(5)利用各種檢測方法，按照可能性大小的順序依次檢測，逐漸縮小故障的范圍。
(6)確定具體故障器件，更換好的集成IC時(shí)，最好先裝一個(gè)IC器件插座試換。
(7)裝機(jī)試驗(yàn)后如果仍然不正常，應(yīng)再次檢測，直到檢修出故障電路板上的所有故障。
維修應(yīng)注意事項(xiàng) ?
（1）維修前首先要做好防靜電工作，如穿戴好防靜電工作服和鞋、佩戴好防靜電腕帶。維修的工作臺(tái)也要做好防靜電處理，如加防靜電臺(tái)面。
（2）拆焊勿損電路板。焊接或拆卸元件時(shí)要注意溫度和手法。有方向的元件如有極性電容、二極管等拆下時(shí)要做好標(biāo)記，免得再焊上時(shí)搞錯(cuò)。
（3）上電測試勿損電路板。電路板上電前一定要先確認(rèn)電壓，并預(yù)設(shè)合適的電流。對(duì)電路板加電維修時(shí)要考慮到電路板最大承受能力。
（4）防止觸電，留意高壓電容。當(dāng)需要接觸強(qiáng)電的時(shí)候一定要注意人身安全，做好防強(qiáng)電措施。
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